佛山某半导体集成块集成块创造厂，晶圆加工生产方式中会产生含硅、氟的异常废气，定制办理整体规模1200吨/日。废气组成多样化，包含納米级硅颗粒物及氢氧化钠，过去的办理工艺无发及格。 废液的成分及来源地 重点危害物 ：电解质溶液硅（100-500nm孔径）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 来历工艺流程 ：晶圆刻蚀电镀废液（45%）、CMP耐腐蚀机打磨抛光电镀废液（40%）、机消毒水（15%） 加工新工艺设计步骤 科技创新按照"普通机械滤渣+特种车膜剥离"方法的路线： 钙盐沉淀出的 ：加药系统氯化钙剔除氟正离子（提取CaF2沉淀出的） 斜管沉淀池症状 ：塑料斜管沉淀池剂实行氢氧化铁硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm口径膜挪作他用微细粒状 反构建控制系统 ：脱盐率>98%，回收分类处理率75% 多效蒸发晶粒 ：浓水段保证氟化物零尾气排放标准 终结实际效果 氟化物盐浓度：<8mg/L（底于地区一级通过成绩准则10mg/L） 硅含铁：<5mg/L 水成本中水回用率：70%应用在急冷塔补水保湿 危险废弃物减轻药量：挥发沉渣量较一般工艺设计极大减少60%